汽车“缺芯”，让业界不少目光集中在人工智能芯片企业——北京地平线机器人技术研发有限公司（以下简称地平线）身上。近日地平线已完成大C轮融资，且此次融资进行到了C7轮，投后估值达50亿美元。值得注意的是，融到C7轮实属罕见，且企业对投资方要求很高。

 

这则投融资新闻之所以引起业界关注，原因在于地平线去年率先实现国产AI芯片量产上车，受到不少关注。踩在车规级芯片、自动驾驶等行业风口上的地平线，也被不少资本力量关注、看好甚至参投。

 

地平线此番大C轮融资吸引到的资方较为多元，既有云锋基金、高瓴创投等知名投资机构，也有比亚迪、长城汽车等主机厂，还有宁德时代等产业链公司。目前，地平线已官方公布C1到C3轮融资共达9亿美元，领投方、参投方总计超30家。

 

《商学院》记者在企查查上看到，地平线C6轮融资显示超3亿美元，C7轮融资显示为15亿美元，如此计算，地平线大C轮融资可达27亿美元。与此次融资进展一同流传的信息是，地平线正考虑于今年下半年登陆科创板IPO。

 

《商学院》记者向地平线方面求证融资相关信息，相关人士婉拒了记者的采访，表示最近公司忙于业务，实在无法分身。

 

 

商业世界的云谲波诡体现着时代的脉搏。

 

自2020年年底以来，汽车“缺芯”的话题屡上热搜，主要是以MCU为主的车规级芯片全球性短缺，中国车用芯片90%以上依赖进口，此外智能汽车走上发展快车道将带来对智能座舱、自动驾驶芯片的大量需求。多重背景促使国产芯片企业日益成为关注的焦点。
 

地平线成立于2015年，自主研发边缘AI芯片，提供“芯片+算法IP+工具链”的完整解决方案，目前已推出车规级量产芯片和面向AIoT领域的芯片平台。

 

2021年5月备受外界关注的理想汽车发布2021款理想ONE，让地平线也火了一把，此次理想ONE的改款选择了地平线最新款征程3自动驾驶专用芯片。征程系列是地平线在车规级AI芯片领域的首款作品，2017年发布中国首款边缘AI芯片——面向智能驾驶的征程1，2019年推出首款车规级AI芯片征程2，2020年迭代出征程3。

 

其中2020年征程2在长安UNI-T上的上车量产，实现了地平线从0到1的突破，表明地平线打开了进入主机厂供应链的大门，对地平线而言具有里程碑意义。2020年也成为地平线车规级AI芯片的前装量产元年。

 

由于征程2是全球首个上车量产的国产AI芯片，地平线也因此成为目前国内率先实现车规级人工智能芯片前装量产的企业。环顾其他国产企业，华为的芯片今年才在北汽极狐αS智能座舱中量产上车；黑芝麻智能科技有限公司也做车规级AI芯片，但当下还未量产上车。

 

盖世汽车研究院行业高级分析师王显斌向《商学院》记者介绍，主机厂选供应商通常会考察其产品开发的团队能力、开发流程体系、产品质量可靠性和商用化后的品质等，如果供应商属于初创公司，挑战则更大，整车厂会评估供应商的发展潜力，考查其产品样品的性能水平、实验室数据，也会从商务成本角度做权衡。

 

有了上车量产经验后，地平线获得更多主机厂青睐。一汽红旗、上汽、长城、比亚迪、奥迪、广汽、东风、江淮、理想、奇瑞等多家车企均与地平线建立合作关系。截至目前，地平线征程系列芯片已被宣布用在长安UNI-T、长安UNI-K、奇瑞新能源蚂蚁、上汽智己、广汽埃安Y、东风岚图Free、江淮思皓QX、广汽传祺GS4 Plus等多款产品上。

 

记者了解到，车规级芯片通常分为计算、控制类芯片、传感器类芯片、存储芯片、功率芯片、基带芯片等几大类，自动驾驶芯片属于计算、控制类芯片。招银国际研究部经理白毅阳接受记者采访时表示，目前在座舱电子、存储和自动驾驶等类别下的国产企业较多，实现国产替代的机会比较大。

 

更重要的是，汽车工业和车规级芯片共同具有长周期的特征决定了供货周期也较长，先进入车企供应链的供应商会根据主机厂的需求去做个性化开发，如果此时再有其他同类型供应商想进入，就与主机厂不在一个开发周期里了，特别是像车载AI芯片这样需要长周期的部件。也就是说，先拿到入场券就能“近水楼台先得月”。

 

不久前，地平线创始人兼CEO余凯与知名媒体人秦朔对话时，被问及“能抓住时代红利的人需要具备哪些思维特征”，余凯想了想说：“到底是苹果砸中了牛顿，还是牛顿选中了苹果？我认为更多是时代的机会砸中了我们，所以要保持开放和谦卑，听取时代的脉搏，把握产业趋势及其不可抗拒性。”

 

机会是留给有准备的人的。创立地平线前，余凯在百度深度学习研究院工作，2013年他作为创建人创立了百度自动驾驶项目，这一项目也是中国最早的自动驾驶项目，正是这次经历让余凯决定研发芯片，而不仅仅做算法。

 

“我记得那时把自动驾驶汽车后备厢打开后，里面是‘一堆’电脑，一团乱麻。如果哪根线插错或掉线了，就会涉及到安全问题；这么多电脑在一起，散热也是问题，车开一会儿就得找个地方去散热，这就促使我想要把这么多电脑压缩到一个小芯片上去，让智能汽车真正‘飞’入寻常百姓家。”余凯在和秦朔对话时回忆道。

 

 

率先实现国产车规级AI芯片量产上车，且已上路应用一年左右的地平线正吸引越来越多资本的注意。

 

2020年年底，地平线宣布启动总额预计超7亿美元的C轮融资，C1轮融资1.5亿美元，高瓴创投等知名投资机构参与领投；C2轮融资4亿美元，云锋基金、宁德时代等参与领投。据公开信息显示，地平线计划将资金主要用于加速新一代L4/L5 级汽车智能芯片的研发和商业化进程，以及建设开放共赢的合作伙伴生态。

 

今年2月，地平线又完成C3轮3.5亿美元融资，长城汽车、比亚迪、舜宇光学、星宇股份等汽车产业链上下游的知名企业也成为了地平线的投资方。某业内人士认为，地平线向产业方融资的目的应是希望和更多产业链上下游厂商形成更强合作关系，加深业务合作的愿望。

 

仅以公开的C1轮至C3轮信息统计，地平线C轮融资达9亿美元，超过原先预期。领投方、参投方总计超过30家。

 

在一些汽车产业界人士看来，资本之所以热捧地平线，一方面是缘于自动驾驶风口来临和芯片试图实现国产替代的行业大背景。

 

上述业内人士认为，地平线如今正“踩”在芯片、自动驾驶两大比较火的概念上，他个人非常看好自动驾驶芯片前景：“规模足够大，国产化空间广阔。”

 

工信部发布的《汽车产业中长期发展规划》要求，我国2020年自动驾驶渗透率达50%，2025年渗透率达80%。因此东吴证券今年4月发布预测，随着L3、L4 级分别于2020 年、2023 年规模量产，每年渗透率会以3%~4%的幅度提升。其预测2025年中国AI芯片市场超92亿美元，未来5年复合增速达45%，到2030年市场规模达181亿美元，10年复合增速为28.8%。

 

王显斌指出，在汽车“缺芯”的大背景下，芯片的国产替代成为热门话题，国家也非常重视芯片的供应链安全。

 

今年3月，工信部组织召开汽车芯片供应问题研讨会，工信部党组成员、副部长辛国斌表示，汽车芯片是关乎产业核心竞争力的重要器件，是汽车强国建设的关键基础，需要统筹发展和安全，坚持远近结合、系统推进，提升全产业链水平，有力支撑汽车和半导体产业高质量发展。

 

另一方面，地平线在国产芯片领域里竞争者少，且已有上车量产的实际经验。“但目前像地平线这种细分赛道好、下游初具规模的优质标的不是特别多，因此头部的投资机构都想参与。”白毅阳告诉《商学院》记者。

 

车规级芯片本就存在研发周期长、设计门槛高、资金投入大和认证周期长等特点，更不要说自动驾驶芯片这类高性能芯片了。

 

王显斌告诉记者，由于高性能芯片的高要求和高技术先进性，开发、验证再到量产上车总体可能需要四五年时间，较为漫长。“从设计芯片到流片差不多需要18个月到24个月，做车规级认证可能又要一年，认证后上车做测试还得一两年，技术测试成熟后才可量产。”

 

长周期必然需要持续的资金做后方保障。2020年年底，地平线高层与经济观察网交流时曾传递过关于IPO的相关信息，即寻找机会，最快在两年内于科创板上市，该计划被地平线高层看作是未来公司重要发展方向之一。

 

尽管地平线内部对IPO相关事宜不予置评，但已有其他消息源表示：“大概率会在明年IPO，现在也不好说，毕竟要走各种流程。”《商学院》记者注意到，今年3月19日，地平线发布了资本运营经理的职位招聘信息，该信息隶属于“社会招聘”一栏内的“投融资序列”。

 

 

地平线没有对手吗？当然不是。

 

从全球来看，目前车载AI芯片领域最大的玩家是英伟达和被英特尔收购的Mobileye。东吴证券发布的报告提到，全球GPU领域AI龙头英伟达具备最完善的软件工具链和应用生态，Mobileye客户资源丰富且已量产验证，两者属于同一阵营。

 

东吴证券指出，地平线对标Mobileye，有望实现国产化替代。不过以出货量做对比，地平线体量仍然较小。有资料显示，截至2020年年底，Mobileye累计售出约7330万颗芯片，从ADAS到“L2+”方案的市场占有率约为70%，截至2020年年底，地平线征程2出货量超16万片。

 

Mobileye之所以能“吃”下这么大的市场，原因就在于过去车企在自动驾驶和智能网联方面的开发能力相对现在较弱，而Mobileye可以提供一整套的解决方案，对彼时软件、算法开发能力不足的车企来说，Mobileye可快速量产上车助推智能汽车产品落地，比如2020款理想ONE搭载的便是Mobileye的芯片。

 

但随着车企软件、算法开发能力的提升，Mobileye的不足正逐渐显现，并给地平线带来机会。余凯接受未来汽车日报采访时表示Mobileye不开放，车企拿到的是一个标准的黑盒子，扼杀了下游客户的创新能力，不利于产业生态的良性发展，而地平线选择开放自己的平台，让客户在上面去开发。

 

封闭体系带来的问题是，“车企很难拿到核心数据去做产品的迭代开发，进而影响用户体验；另外，国外企业对国内车企的响应、服务能力比较慢，所以一些主机厂逐渐在和Mobileye ‘say goodbye’。”王显斌介绍道。2021款理想ONE就因Mobileye不够灵活，无法采用理想自研算法而转向与地平线合作。

 

比起Mobileye和英伟达这些国外公司，地平线最显著的优势就是属于本土企业。“自动驾驶的核心在于软件、芯片融合后适应中国本土场景的能力和迭代开发、服务的能力，本土企业往往更能满足中国市场的需求。但与同样走开放路线的英伟达相比，地平线成立时间较短、体量较小， L3级以上的芯片正在开发阶段，慢慢也会量产，而英伟达的芯片已经可以满足L2级到L5级，所以近年英伟达的订单也越来越多。”王显斌表示。

 

伴随智能汽车陆续量产落地，围绕汽车感知、决策、执行程序的软硬件“军备竞赛”已开启。今年5月，地平线宣布面向L4级自动驾驶的征程5系列芯片比预定日程提前一次性流片成功，该系列单颗芯片AI算力最高可达128 TOPS。此外，性能更强的征程6也已投入研发，支持L4+自动驾驶，算力超过400 TOPS。

 

其实除了英伟达和Mobileye，华为的竞争实力也不可小觑。“英伟达已明确说过在芯片领域，自己在中国最强大的一个竞争对手就是华为。从技术实力上讲，华为很强，操作系统、软硬一体、算法、通信、自动驾驶等都能做，只是当前华为车规级芯片配套的汽车产品并不多。”王显斌告诉记者。

 

竞争格局还远不止如此，接下来还有大量后来者，比如国内的黑芝麻智能科技有限公司和零跑汽车。去年下半年，零跑发布国内首款具有完全自主知识产权的车规级AI智能驾驶芯片“凌芯01”，再比如国外的高通，正从智能座舱切向自动驾驶领域。 

 

不过，去年上半年，余凯曾公开表示由于车载芯片门槛高，车规级AI芯片又是新领域，市场上成熟的量产产品并不多，因此彼时地平线的竞争对手就两家，一家是Mobileye，一家是英伟达。

 

那时余凯对未来提出的“小目标”是，2020到2025年成为中国市场车载AI芯片领域第一名，到2030年拿下全球三分之一市场。不过，能否实现这个“小目标”除了要看地平线能否拿下更多车企合作，更要看为地平线提供芯片代工的代工厂的产能是否跟得上。

 

通常来说，芯片的制造工艺流程可分为设计、制造、封测三个环节，设计由地平线这类公司做；制造由台积电、中芯国际这类企业做，也被称为芯片代工厂。“芯片是否出现‘卡脖子’现象，很大一部分原因在于代工厂能否提供充足的产能，特别是国内能做高端晶圆制造的代工厂本身就很少。”王显斌说。

 

据了解，地平线征程2和征程3的制程工艺分别是28纳米和16纳米，再极致可向5纳米到7纳米这样更为先进的工艺上努力。而据西南证券研究发展中心2019年发布的行业研究报告显示，未来5纳米技术水平预计只有三星、台积电、英特尔三家有能力实现量产。公开信息显示，地平线是台积电全球第一个AI芯片客户。不过去年下半年有外媒报道特斯拉也在与台积电合作开发自动驾驶芯片。

 

随着智能汽车陆续量产落地，自动驾驶级别不断提升，车载AI芯片的用量必然会加大，在产能有限的情况下，代工厂也会综合考虑哪个芯片设计合作方带来的利润更高，哪个制造难度更低。因此，为保障供应链安全，主机厂现在与国内国外芯片供应商均建立合作。

 

回看余凯提出的“小目标”，做国内所处领域的第一名，拿下全球三分之一的市占率，“野心”不可谓不大，若那一天真的到来，地平线很可能成为中国第二个“宁德时代”。那么到底有没有这种可能？有业内人士说，看好地平线，但任重道远，还有非常非常多的事情要做。