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比亚迪&长城汽车:自主品牌怎过“缺芯”关

原创 作者:赵建琳 朱耘 / 发布时间:2021-04-15/ 浏览次数:0


一场因芯片短缺造成的停产危机让人们的目光聚焦在汽车行业上。
 
2020年底,大众因车规级芯片短缺而下调产能的消息将汽车缺“芯”现象带入到人们的视野当中,不久后,菲亚特克莱斯勒、丰田、日产、本田、现代、沃尔沃等车企也陆续宣布受车规级芯片短缺影响调整旗下工厂产能。
 
关于本次汽车缺“芯”何时缓解,中国汽车工业协会(简称“中汽协”)副秘书长李邵华公开表示,车用芯片短缺是市场供需不平衡的问题,应该要持续到2021年三季度才有可能进入新的供需平衡阶段。
 
而此次延续数月的汽车缺“芯”现象暴露出的更关键的问题是,车规级芯片高度依赖进口,国产化率低。据中国汽车芯片产业创新战略联盟相关数据,中国2019年自主汽车芯片产业规模占全球的4.5%,中国车用芯片进口率超90%,国内汽车行业里车用芯片自研率仅10%。
 
行动已经发生。2021年2月,长城汽车宣布战略投资国内汽车智能芯片企业北京地平线机器人技术研发有限公司(简称“地平线”),正式进军芯片产业。
 
而十多年前就进入车规级芯片并自研的比亚迪于2020年12月31日公告拟筹划控股子公司——比亚迪半导体股份有限公司(简称“比亚迪半导体”)分拆上市,以提升多渠道融资能力和品牌效应,未来比亚迪半导体将以车规级半导体为核心,同步推动工业、消费等领域的半导体发展。
 
 
缘何缺“芯”?
 

《商学院》记者了解到,此次汽车缺“芯”缺主要是应用于ESP(电子稳定控制系统)和ECU(电子控制模块)中的8位MCU(微控制器)。车规级MCU是汽车电子系统内部运算和处理的核心,在汽车电子中用途非常广泛,遍布悬挂、气囊、门控、音响等几十种系统中。
 
而8位MCU是目前车规级MCU里应用较多的一种规格。按位数分,MCU分4位、8位、16位和32位,其中,4位MCU基本已经被淘汰掉了,应用较多的是8位,“因为32位太贵,16位在很多系统中又显得有些冗余。”博泰集团业务运营副总裁张毅介绍。
 
此次车规级MCU短缺与2020年初的新冠疫情有分不开的关系。受疫情影响,整个电子市场当时都比较悲观,调低了后期市场需求的预测,“一般情况下,芯片产出需要9到10个月周期,预测调低后,晶圆投入减少,本应在2020年年底要出的那批货就出不来了。”张毅告诉记者。
 
相比消费类MCU,汽车类MCU对防尘性、温度湿度、可靠性、稳定性等方面要求更高,且都被用在不能出故障的地方,因而其制程要求更高;加上整车厂往往是计划性的购买,且涉及整车成本核算,采购MCU时的反应速度与灵活性不如消费类高,导致MCU生产商更愿意将芯片生产成消费类卖掉,某种程度上也加剧了汽车类MCU的短缺。
 
另一方面,由于8位MCU应用广泛,涉及多家供应商,也许某个零部件厂商的MCU供应上了,而另一家没供应上,造成整车厂“按下葫芦起了瓢”;与此同时,汽车类MCU要求较高导致供应商主要集中于恩智浦、英飞凌等几家具有量产交付能力、为车企所信任的企业上。
 
这暴露出一个问题,目前汽车类MCU的供应来源主要为恩智浦、英飞凌等国外企业。有资料盘点了国内30家MCU厂商,仅3家集中在汽车电子领域,有能力提供车规级MCU。而在整车厂方面,比亚迪半导体是最具代表性也是车企里最早进入车规级MCU领域的提供商。
 
2007年,比亚迪半导体进入MCU领域,工业级、车规级MCU均有涉及,现有车规级8位MCU、车规级32位MCU的生产能力。据比亚迪方面介绍,截至目前,比亚迪半导体车规级MCU装车量已突破500万颗,不仅可以充分自供,还有余量外供。不过有媒体提及比亚迪目前的MCU实际在跟华为合作,记者求证比亚迪方面,但对方未正面回复该问题。
 
比亚迪方面认为,随着全球汽车产业进入深度转型期,以电动化、智能化为代表的新一代汽车正在改变原有汽车制造业的供应链版图。“电动化是车规级半导体增长的源动力,新能源汽车单车半导体价值量是传统燃油车的两倍以上并逐年递增;智能化为车规级半导体创造巨额市场增量,带动感知层、决策层、执行层等多样化的芯片需求。虽然在动力电池、电机、电控方面,国内已拥有部分上规模的供应企业,但芯片和电子元器件方面仍严重依赖进口。”
 
这是为什么?比亚迪方面表示,车规级芯片存在研发周期长、设计门槛高、资金投入大和认证周期长等特点。做车规级MCU的难度在于要零失效,品质达到AEC-Q100 Grade 1,使用周期15年到20年,技术难度远远大于消费电子类芯片,且车规级MCU单个产品的资金投入就高达几千万元甚至上亿元,使得国内很多厂商对车规级MCU望而却步。
 
招银国际证券有限公司研究部经理白毅阳也持相同观点:“车规级MCU验证周期长,一般在2年到3年左右,一旦完成验证,供货周期就确定下来,而供货周期一般在5年以上,国内做MCU本身就较少,能进入验证的微乎其微,更不要说进供应链了,外资车规级芯片企业具有先发优势,国产替代难度不小。”
 
记者查询了除比亚迪半导体外,另外三家提供车规级MCU产品的公司成立时间,上海芯旺微电子技术有限公司成立于2012年,合肥杰发科技有限公司成立于2013年,安徽赛腾微电子有限公司成立于2016年。而像英飞凌、恩智浦成立都远远早于上述三家公司。
 
“相对其他车用芯片而言,MCU是刚需,但同时也是附加值较低、利润空间较低的产品,且8位MCU已经是成熟多年的产品了,现在拼的就是价格和稳定性、可靠性,但创新空间很小。”张毅告诉记者。
 
公开资料也显示,汽车电动化、智能化的推进正加速车规级MCU从8位、16位向32位升级,像L2级自动驾驶一些功能就需要32位MCU的支持,且伴随先进制程工艺的采用,32位MCU成本逐渐降低,平均售价正逼近8位MCU。对于率先实现MCU国产且拥有32位车规级MCU生产能力的比亚迪半导体而言,未来仍有机会。
 
 
自主卡位
 

这场因车规级MCU“卡脖子”的危机给国内企业敲响了警钟,如何确保供应链安全,将成为车企思考的重要议题。尽管在车规级MCU国产替代上奋起直追面临不小的困难,但对于汽车电动化、智能化的实现而言,车规级MCU只是其中的一环。
 
车用芯片还包括与新能源汽车相关的功率芯片和电控芯片,与传感器有关的MMIC及DSP芯片、存储芯片、自动驾驶所需的计算芯片、车联网相关的基带芯片等等。白毅阳认为,目前在座舱电子、存储和自动驾驶等类别下的国产企业比较多,突围机会大一些。
 
如比亚迪半导体在2009年推出首款自主研发的IGBT(绝缘栅双极型晶体管)功率半导体,服务于新能源汽车发展需求。
 
而2021年2月宣布战略投资地平线的长城汽车瞄准的则是高级辅助驾驶、高级别自动驾驶和智能座舱等智能化技术。资料显示,地平线从事边缘人工智能芯片研发,是国内唯一实现车规级人工智能芯片量产前装的企业,也是行业中的“独角兽”。
 
但记者也注意到,除了长城汽车、上汽集团、比亚迪、广汽集团、一汽红旗、长安汽车等也都是地平线的合作伙伴,比如上汽集团高端智能电动品牌智己汽车已于2021年1月13日发布高端智能纯电轿车和智能纯电SUV,新车型已经选用了地平线的车规级AI芯片征程。
 
正如比亚迪方面所说,智能化为车规级半导体创造巨额市场增量,带动感知层、决策层、执行层等多样化的芯片需求。拥有较强能力的智能芯片企业自然会成为车企的“宠儿”。但随着各家车企在智能化上的不断推进,如何构建差异化竞争优势,形成比较优势呢?记者向长城汽车方面发去采访函,未收到对方回复。
 
另一个值得探讨的问题是,在汽车电动化、智能化的推进过程中,能看到三股力量,一种是像比亚迪一样自研车用芯片,一种是像长城汽车一样选择与国内芯片供应商合作,还有一种是自主车企与外企在功率芯片、自动驾驶所用芯片上建立合资公司。自研和外采,究竟各自有怎样的优和劣?
 
曾有知名半导体公司从业经历,长期关注半导体等领域,现任交银国际助理副总裁的倪经纬认为:“功率芯片因为是分立器件,相对简单,只要符合参数,有生产能力,国产替代速度应该较快;自动驾驶部分国内国外起步速度差不多,出于中美关系考虑,国内厂商优先选择国产芯片的可能性较高,但也要产品过硬。”
 
在他看来,自研芯片或对外投资有潜力的芯片车企都在推进中,由于汽车逐渐电气化、智能化,芯片用量快速提升,车企提前卡位产业链很普遍。具体方式要看企业自身规划,比如比亚迪,既生产汽车又生产电池,对芯片需求量就大,定制化要求也高,那么自研就是好出路。
 
白毅阳则认为,车企一般不会去自研控制芯片,而座舱和自动驾驶芯片方面可以在预研阶段与Tier 1(车厂一级供应商)合作。“车企大部分芯片应该都会采用外购模式,少部分座舱和自动驾驶芯片会采用自研来满足产品差异化。”
 
汽车缺“芯”已经将国产替代问题摆到企业面前,“中国车规级芯片需要按照不同的芯片类型,制定不同的战略。对于传统汽车芯片,中国企业主要补短板,在设备及人才方面下功夫实现国产替代。对于自动驾驶及车联网相关的芯片,中国企业则需要乘势而为,政府在政策上可以给予一定优惠,扶持一批独角兽,抓住汽车行业转型机遇。但是产品研发周期长,需要时间积累,产业和资本市场方面一定要保持好战略定力。”白毅阳如是说。
 

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