寒武纪上市了。

7月20日，AI芯片独角兽寒武纪登陆科创板，股票代码。（688256.SH）

上市首日，寒武纪发行价为64.39元/股，开盘价250元/股，一度涨至295元，市值也超越1000亿元。

截至当日收盘，寒武纪报收212.4元/股，上涨229.9%，总市值达到849.8亿元。相较于发行市值257.62亿元而言，寒武纪A股上市首日总市值暴增592.18亿元。而寒武纪的总市值也一跃进入科创板公司前十阵营。

公开资料显示，寒武纪成立于2016年，创始人为陈云霁、陈天石二人，其投资方中不缺乏阿里巴巴、联想创投、国投基金、招商银行等大资本方的身影。

招股书中透露，寒武纪此次IPO拟融资28.01亿元，资金主要用于投资新一代云端训练芯片及系统、云端推理芯片及系统、边缘端人工智能芯片及系统三个项目，以及补充流动资金。

在寒武纪身上，有不少令其它企业艳羡的标签：“少年天才创始人”“芯片独角兽”“高精尖的技术团队”……一度还成为华为重要的合作伙伴。

但光环之下，质疑之声也笼罩着寒武纪。千亿市值背后，寒武纪难掩困境：持续的亏损、短期内无法盈利、客户集中度高，尤其在失去华为这个重要客户后，光环加身的寒武纪还能一路高歌猛进吗？

针对寒武纪此时选择在科创板上市的原因以及未来的业务规划等问题，《商学院》记者向对方发去采访函，截至发稿并没有收到回复。

连续三年亏损

作为一家明星企业，寒武纪目前拥有终端智能处理器IP、云端智能芯片及加速卡、边缘智能芯片及加速卡三大产品线，以及三大产品相对应的基础系统软件平台。

在产品方面先后推出了用于终端场景的寒武纪1A、寒武纪1H、寒武纪1M系列芯片，以及中国第一款云端芯片思元100、云端第二代思元270、边缘芯片思元220。其中，寒武纪1A是全球第一款商用终端智能处理器。

目前寒武纪1A、寒武纪 1H 已集成于超过 1 亿台智能手机及其他智能终端设备中。思元系列产品也已应用于浪潮、联想等多家服务器厂商的产品中。在人工智能芯片设计初创企业中，寒武纪是少数已实现产品成功流片且规模化应用的公司之一。

根据招股书显示，2017～2019年，寒武纪分别实现营业收入784.33万元、1.17亿元、4.44亿元。

尽管收入处于连年增长的态势，但寒武纪却依旧处于亏损的状态。在2017年～2019年净利润分别为-3.81亿元、-4104.65万元、-11.79亿元，3年连续亏损超过16亿元。寒武纪表示，其波动主要受到股份支付等非经常性损益项目及研发费用的影响。

众所周知，芯片企业需要投入巨大的研发成本。招股书显示，寒武纪研发人员占比近80%，同时还有中科院计算所部分在职人员兼职。2017 年、2018 年和 2019 年，寒武纪研发费用分别为2986.19 万元、2.401118 亿元 和 5.430454 亿元，分别为总营收的380.73%、205.18%和 122.32%。

在人才和资金支撑下，寒武纪也是目前国际上少数几家全面系统掌握了智能芯片及其基础系统软件研发和产品化核心技术的企业之一。比如其自研了智能处理器微架构和指令集，寒武纪的云端、边缘端、终端三条产品线的所有智能芯片和处理器核IP产品都构建在自研的MLU指令集基础之上。

而今年一季度寒武纪实现净利润约为-1.08亿元，同比下滑2270.65%。在招股书中，寒武纪称，2020年其从华为海思取得的终端智能处理器IP授权业务收入同比下降较大，加之受到新冠肺炎疫情的影响，2020年一季度收入及2020年上半年预计收入同比下降，因研发投入增加导致2020年一季度亏损及2020年上半年预计亏损同比增加。

在回复上交所第二轮问询函中，寒武纪预计今年上半年营收8200万元至8600万元，去年同期为9799万元；扣非净亏损2.7亿元至3亿元，是去年的2.9倍以上。

不过，寒武纪仍预计全年营收大幅增长35.2%至102.7%，达到6亿元至9亿元；扣非净亏损6亿元至8亿元，上年为亏损3.8亿元，同比持续扩大。

而除了连年亏损外，寒武纪在客户结构上也存在风险。招股书中，寒武纪只披露了前五大客户的情况，2019 年这五大客户为寒武纪贡献了 95% 的营收，客户集中度明显过高，第一、第二大客户均为政府。

寒武纪的第三大客户为中科曙光，销售金额占当年寒武纪营收的14.38%，主要采购寒武纪的云端智能芯片及加速卡业务。但值得注意的是，中科院计算所是中科曙光的控股股东，持股超过20%；而中科院计算所也是寒武纪的第二大股东，持股超过16%，仅次于CEO陈天石。中科曙光与寒武纪是极为密切的关联方。

痛失华为

寒武纪与华为的故事开始于2017年。彼时，华为首次在手机芯片中集成了寒武纪研发的NPU（神经网络处理器），这使得寒武纪在业内一举成名。

华为也一度成为了寒武纪的主要营收来源。根据招股书数据显示，在华为与寒武纪处于蜜月期的2017年、2018年，寒武纪的IP授权业务收入占主营业务收入的比例分别为98.95%、99.69%。

但好景不长，在2018年10月的华为全联接大会上，华为轮值董事长徐直军就首次公布了华为全栈全场景AI解决方案，覆盖端、边缘和云等全场景。华为还发布了两款基于自研达芬奇架构的AI芯片昇腾910和昇腾310。

“之前外界一直在传华为在做AI芯片，我要告诉大家，这是事实。”徐直军说。被问及与寒武纪的合作，他解释称，“为什么要构建新架构来支持AI芯片，这是基于华为对AI的理解，基于端边云对AI的需求自然产生的。寒武纪也很好，但无法支持我们的全场景。”

随后在上交所的询问中，寒武纪也对IP授权业务营收出现大幅下跌的情况做出解释，表示是因为在2018年就完成了这部分产品的交付并实现规模化出货，以至于该年度相关收入较多。

但到了2019年，寒武纪对华为海思的主要收入来源为提成费用收入，所以下滑幅度较大。根据招股书数据可知，寒武纪终端智能处理器IP业务的收入从2018年的1.16亿元大幅下跌至6577万元，占比降到了15.49%。

公开资料显示，在2019年6月，华为发布nova5新机型，搭载的是麒麟810，而这款终端移动处理器是基于华为自研达芬奇架构的手机AI芯片，而不是寒武纪的。

产业观察家葛甲在接受《商学院》记者采访时表示，面对美国的围堵，华为需要去自研芯片，结束与寒武纪的合作也是必然的。

对于华为的离开寒武纪也做出了解释，称华为海思是按照发展惯例选择自主研发相关产品，不存在寒武纪产品无法达到客户要求的情况。并且表示在2020年这部分业务营收还将有所下滑，但随着各项已经申请的专利持续对外授权，所形成的授权收入将逐步提升。

但是失去了华为，寒武纪对未来终端业务的发展并不乐观。在招股书中，寒武纪表示由于公司短期内难以开发华为这样业务体量的大客户，2020年公司终端智能处理器IP授权业务收入将继续下滑。“华为海思未来与本公司在终端、云端、边缘端人工智能芯片产品领域均存在直接竞争。由于华为海思及其母公司为全国知名科技集团公司，其选择自主研发人工智能芯片产品使得公司IP授权业务收入下滑较大，而且面临着更加激烈的市场竞争。”

近年来，随着人工智能应用及算法的逐步普及，人工智能芯片受到了多家集成电路龙头企业的重视，该领域也成为多家初创集成电路设计公司发力的重点，寒武纪面临的行业竞争也越来越激烈。

在同行业中，Intel收购了多家人工智能芯片初创公司，高通、联发科先后推出了自主研发的带有人工智能处理功能的SoC芯片产品。而国内企业中，华为海思及其他芯片设计公司也成功进入市场。

华为海思订单锐减的同时，在商业方面，寒武纪与华为的竞争也全面展开，2018 年以来，华为海思选择自主研发人工智能芯片并推出多款产品，华为海思未来与寒武纪在终端、云端、边缘端人工智能芯片产品领域均存在直接竞争。

寒武纪在招股书中坦言，其生态完善程度与英伟达相比仍有一定差距，在销售网络上也没有英伟达、华为成熟完善。

但在7月7日，寒武纪公布本次发行股票的战略配售名单，联想北京、美的控股和OPPO将战略投资寒武纪，投资金额分别为8040万元、2亿元和1.01亿元。这也让外界对于寒武纪如何保持营收高增长增加了新的期许。

葛甲表示，有华为的前车之鉴，无论是联想、美的，还是OPP0都必须做好最坏的打算，即芯片被断供，三家战略投资者未来与寒武纪在合作方面均有较大空间。

寒武纪的未来

寒武纪的故事起源于2016年，两位创始人陈云霁、陈天石的人生轨迹颇为相同，都出自中国科学技术大学少年班，后又在中科院计算所硕博连读。不同的是，前者的研究方向为芯片，后者为人工智能。

寒武纪前身是中科院计算所2008年组建的“探索处理器架构与人工智能的交叉领域”10人学术团队。取名“寒武纪”，是希望用地质学上生命大爆发的时代来比喻人工智能的未来。

根据企查查信息显示，自成立以来，寒武纪一共完成了6轮融资。在 2018年获得数亿美元的投资后，寒武纪的估值就已经达到了25亿美元。

在寒武纪刚创办两周年之际，创始人陈天石就向媒体透露考虑在A股上市的消息。据了解，寒武纪在2019年9月最后一轮融资的估值已经达到了222亿元。

有了充足的弹药，寒武纪的产品研发之路也颇为顺畅，先后推出了用于终端场景的寒武纪1A、寒武纪1H、寒武纪1M系列芯片、基于思元100和思元270芯片的云端智能加速卡系列产品以及基于思元220芯片的边缘智能加速卡。

在本上会过程中，保荐券商中信证券选取兆易创新、卓胜微、圣邦股份、汇顶科技、澜起科技、乐鑫科技、景嘉微等7家上市公司作为估值可比公司，给予寒武纪32～38倍市销率的估值区间。基于寒武纪2020年收入的预测，中信证券最终对其估值进行计算的结果为192亿元～342亿元。

寒武纪面临的是一个广阔的市场。数据显示人工智能芯片的市场规模将由2019年的110亿美元增长到 2025年的726亿美元，年均复合增长率将达到37%，人工智能芯片是未来半导体市场最大的增长点。 

尤其是在“新基建”的浪潮下，外部技术封锁，政策鼓励自主创新成为当前大势，AI芯片作为核心技术，是国家战略级产品，寒武纪面临着一个前所未遇的发展机遇。

券商华西证券研报称，寒武纪在科创板上市正当其时，有望借助资本市场力量快速实现从科研成果到商业盈利的转身。国信证券则指出，算法是人工智能芯片与传统芯片的最大区别，寒武纪在智能处理器 IP 的算法处于国际先进水平，凭借先发优势和国内市场规模优势，有望在人工智能芯片领域领先全球，实现国产化。 

互联网分析师丁道师在接受《商学院》记者采访时表示，虽然失去了华为，但通过与华为的合作，验证了寒武纪的能力，这反而会成为寒武纪获取客户的一个优势。

“寒武纪不仅仅是做手机芯片的，而是在多个领域都提供解决方案，尽管现在收入不是很多，但未来会有一个很好的发展。”丁道师进一步说道。

正如“寒武纪”取名时的希冀——用地质学上生命大爆发的时代来比喻人工智能的未来。在AI的大爆发中，寒武纪是否能完成“进化”，成为那个最合适的物种？我们将拭目以待。