在全球缺芯潮的影响下，芯片企业手里堆积的订单越来越多，为缓解产能的紧张情况，全球芯片厂商无一不在“跑马圈地”，大量建厂、扩产，试图在这场缺芯潮中占得先机。然而随着新设备的进场，半导体企业不得不面临无人可用的尴尬境地。半导体芯片人才的增长速度并未实现与企业扩张同步，因此人才出现了巨大缺口。
多位业内人士在接受《中国经营报》记者采访时表示，目前半导体行业的人才招聘，完全是“卖方市场”。芯片人才的培养周期长，技术迭代快，像IC设计工程师、EDA软件研发工程师、半导体模型开发等领域的人相当缺乏。
人才缺口25万
据《中国集成电路产业人才白皮书（2019—2020年版）》（以下简称“《白皮书》”）测算：到2022年前后我国全行业人才需求将达74.45万人左右，缺口巨大；目前从业者硕士及以上学历仅占6.53%，有经验的行业专家和应用技术研发人才严重不足。预计到2022年国内集成电路专业人才的缺口将高达25万。
《白皮书》指出，从当前产业发展态势看，集成电路人才存在结构性失衡问题。如我国领军和高端人才紧缺，对人才吸引力不足、人才培养师资和实训条件支撑不足，产教融合有待增强、集成电路企业之间挖角现象普遍，导致人才流动频繁。
中国半导体行业协会的数据显示，2021年（截至12月1日），国内仅芯片设计企业已经由2020年的2218家增长592家，达到了2810家，同比增长26.7%。
如此多的企业似雨后春笋般涌现，必然需要大量相关人员的填充。
然而，教育部数据显示，2019年我国共有834万名高校毕业生。据不完全统计，集成电路相关专业毕业生规模在20万左右，约占毕业生总数的2.39%，其中本科生的占比为69.35%，大专及以下的占比约为24.62%，硕士及以上占比仅为6.03%。
《白皮书》数据显示，在集成电路相关专业毕业生中，有2.58万人进入本行业就业，即仅有12.92%的集成电路相关专业毕业生选择进入本行业就业。有25.89%的人进入互联网、计算机、通信、IT等领域从业，其余流出的人才占比为61.19%。
据尚贤达猎头资深半导体行业顾问团队分析，造成芯片行业人才紧缺的原因主要是，2022年全球芯片需求将继续增长。厂商规模增长，导致人员需求增多。
校招：一个“萝卜”N个“坑”
前程无忧近日发布的《2022年春节后才市（指人才市场）供需行情》显示，在60个大行业中，电子技术/半导体/集成电路行业的节后（2月7日~2月16日期间）新增岗位发布量（一个岗位可招聘多人）超过6.7万个。
前程无忧方面表示，新老基建带动电子技术/半导体/集成电路、计算机软件、机械/设备/重工、建筑/建材/工程行业的人才需求，在开发和应用的两端，从研发到生产，在人才质量和数量上都有着较大的增量缺口，节后招聘职位的发布量比去年同期增加了30.0%。
尚贤达猎头资深半导体行业顾问团队指出，2022年伊始，国内芯片厂商就开启了人才争夺大战。
首先，作为半导体重镇的中国台湾地区，台积电和联发科计划2022年将雇佣超过10000名工程师，以支持其积极的扩张计划并保持其技术优势。
据中国台湾媒体报道，台积电校招活动3月初正式启动，因应业务成长与技术开发需求，2022年预计招募超过8000名新员工，其中，硕士毕业工程师平均年薪达200万新台币（约合人民币45万元）。晶圆代工厂联发科3月5日进行首场大学校园“征才”活动，因应长期营运成长、产能持续扩充，今年预计招募2000名人才。
在中国内地，华为海思对芯片和硬件人才的校招也已全面开始。小米更是在2021年提出在执行“手机×AIoT（智能物联网）”的核心战略，承诺加大投入研发力度，扩大研发团队，小米集团创始人、CEO雷军表示，继去年招募5000名工程师后，今年将继续维持这一招聘规模，再招募5000名优秀的工程师。
而2022年3月以来，除华为、小米外，家电厂商也闯入争夺芯片人才的行列。据悉，近期，海信、康佳、创维也纷纷扩大半导体领域的人才招聘计划。
“工作春节之前就已经敲定了，进入一家国内前三的半导体公司工作。” 一山东高校集成电路工程学院研究生李森（化名）对记者说道：“只要你的专业技能基本过关，基本上每天都有公司打电话过来问是不是感兴趣，而且出价甚至一个比一个高，但已经签了协议，没办法。”
当记者问其工作待遇情况时，他笑着向记者伸了5个手指（意指年薪50万元），并对记者说道：“自己只能算中等水平，像在学校期间得过奖的，拿的更多。”
除国内外，国际上的人才争夺也愈演愈烈。美国为振兴本土半导体制造业推出了囊括520亿美元的芯片法案（CHIPS ACT），然而根据美国智库“安全与新兴技术中心”（CSET） 统计，实现该芯片法案计划可能面临当地的芯片人才供给不足的问题，报告预估至少需从美国以外引进3500名经验丰富的高技能芯片人才，并建议美国政府应制定政策从中国台湾地区与韩国引进相关人才。
社招：加薪跳槽
除了校招应届毕业生外，集成电路相关企业也将目光锁定在“挖角”上。
据科锐国际发布的《人才市场洞察及薪酬指南（2021）》数据，芯片设计工程师当下年薪在60万元~120万元间，跳槽可能加薪10%~30%；验证工程师当下年薪在60万元~150万元间，跳槽可能加薪10%~15%；CPU/GPU领军人物当下年薪是150万元~600万元，跳槽可能加薪30%~50%。
值得注意的是，《中国集成电路产业人才白皮书（2017~2018）》显示，我国集成电路行业的平均薪资水平才为9120元/月，在统计分析的52个行业中排名第6位，较金融、移动互联网领域的平均薪资还有较大差距，略高于通信和其他ICT领域薪资。
人才解决方案公司翰德（Hudson）发布的《2022人才趋势报告》预测，2022年通过跳槽涨薪最高的是芯片行业，保守估计涨幅50%，很多人会高过这个涨幅。具体到岗位，薪资涨幅最高的是智能汽车芯片研发、先进半导体芯片研发，其次是消费应用程序开发师、大数据科学家、商业智能分析师，薪资涨幅在40%以上。另外，智能制造、移动机器人研发岗位薪资涨幅在35%以上，云计算基础架构岗位薪资涨幅也超过25%。
翰德招聘业务中国区董事总经理宋倩表示：“芯片人才的培养周期长，技术迭代快，造成市场人才供不应求。只要人才愿意动，每个公司都可以出非常高的薪酬。”
不过，新泰证券半导体分析师王志伟对记者表示，半导体行业并不缺人，缺的是人才，一个好的集成电路专业人才可能要在行业里摸爬滚打五年以上，但这些人才都集中在大厂里。近几年，半导体相关企业急剧扩张，新创企业也很多，这也使得应届生行情渐涨。
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